成熟制程缺到明年,芯片有跌价的可能吗?

2021-04-20

由于半导体业长期需求的结构性提升,加上数字化转型加速,以及政治地缘风险带来产业链重组,全球最大的晶圆代工大厂台积电日前预计,半导体业产能短缺情况将延续至明年,成熟制程更可能缺到 2022 年。这一观点与IC 设计公司Marvell 首席执行官 Matt Murphy在本月发表的言论不谋而合。

Matt在美东时间3月4日曾表示,由于供应链还没有做好应对需求暴增的准备,预计到2022财年,芯片供应恐将持续吃紧。

考虑晶圆代工、封测作为IC设计的两大主要成本,随着供应商启动涨价,IC设计厂商自去年Q4开始陆续向终端客户调账价格反映制造成本上升,今年Q2起更全面喊涨,厂商营收也受价格上涨红利带动 ,获利表现也稳步向上。

台媒估涨价红利或延续 业者:若跌价幅度不会大

有台媒认为,鉴于IC设计位处半导体业最上游,供需失衡前提下,随着各阶段成本上涨,芯片价格呈现出易涨难跌态势,涨价红利可望再延续。
 

目前,半导体需求晶圆代工端包括联电、世界先进、力积电等拥有成熟制程产能的厂商,已连番调涨价格,连台积电也对供应商放出2022年将不会提供价格优惠或折让的消息。一名业者表示“只要产能供需持续存在落差,价格上涨趋势不易改变。”

再者,不仅晶圆代工忙扩产,后段封测产业包括载板、导线架以及封测业者,均因过往扩产幅度有限,随著成熟制程需求涌进,订单远大于产能供给已成常态,产能紧张状况今年底前仍难以缓解,价格自然节节攀升。

显示器驱动芯片企业奇景光电创始人吴炳昌在受访时表示,该公司一般将设计好的芯片交由台积电或联电代工,采用晶圆蚀刻宽度16 纳米以上的成熟制程,与5纳米高端芯片的先进制程相比,设备落后好几代。吴炳昌指出,目前成熟制程供应紧张 的原因是市场需求增长持续但依旧没有厂商原因扩产,因为“建立新的成熟制程产线太贵了”,形成供应缺口。

尽管如此,依然有晶圆代工、封测厂商希望通过扩产改变“芯片荒”局面。不过,由于各类芯片供应告急,半导体制造设备交期纷纷拉长,即便多数晶圆代工、封测业者都有扩产计划,但从建厂、设备进驻、验证到进入量产,最快也要将近两年时间 ,封测最快也要一年多之久。换而言之 ,就算是扩产,新产能最快也要2023、2022年才可开始贡献。

在产能相对受限下,但需求强劲下,IC 设计业者议价能力提高,尤其多数客户为抢占市场,对吸收成本的意愿增加,芯片打破过往只跌不涨的产业循环,延续涨价效应。

“最近业界讨论都有提到芯片跌价,可以说大家都对这个话题十分关注,我认为到了明年下半年,部分调涨的价格会出现回落,但幅度十分有限。”有分销商也认为,目前由于半导体产能受限,现今已有部分客户订单下至明年下半年,短期来看供不应求情况持续,价格也易涨难跌,强调即便需求下滑,在成本提高下,价格跌幅相对有限。


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